Sg比较常见的可以采用红外线或是激光发射器来制作。相比之下激光的制作更容易些。首先说激光发射距离更远、光点更小、可使用成品的激光笔(教鞭)改制,取材容易。
制作要点:1.枪的扳机使用双刀双至微触开关,平时闭合触电给电容充电,当扳机按下去时断开充电电路、同时电容向激光笔放电,激光笔就闪烁一下,这样就形成了“只有开枪的瞬间发射出一颗子弹”的效果了!
至于开枪的间隔时间可以通过电容充电电路上串联的电阻阻值了,阻值越大,两枪间隔的时间就越长、反之越短。
激光发光(闪烁)时间应该根据激光笔的功率(实际用电量)来选择调整电容容量,通常2200u~4700u左右就够了。
至于靶子使用光电管控制鸟鸣芯片、或其他动物叫声的芯片即可。
电子打靶步枪,自动报靶。
其工作原理是通过计算机控制打印针头按照计算机编辑好的文字或图形轨迹运行,同时打印针头在压缩空气的作用下做高速往复冲击,从而在工件表面形成点阵式字符或图表。
控制器的保养
设备由于自身的特点长时间暴露在空气中,时间长后在线路板中容易积灰,长时间不清洁容易造成电路短路。清除的方式是将控制器电源关闭后,将箱体外盖打开,用干净的友谊比赛空气将内部的灰尘吹干净即可。平时也应多注意机箱外部的防尘工作。
4、计算机的保养
计算机运行时间长了以后,在系统内部也会产生大量的垃圾文件,如不作清理将直接影响软件的正常运行。该工作包括以下一些内容: (1)、定期删除一些垃圾文件及没有必要的软件文件; (2)、定期对硬盘进行整理,保证硬盘数据条理有序,加快软件运行速度; (3)、不要将来历不明的文件和软件加入到系统中,以免受到病毒的影响,以保证系统在无毒环境下工作。 该项工作对操作人员的电脑知识有一定的要求,能熟练使用电脑的人员可自行操作,否则请先向我公司人员咨询后方能操作。
详见说明书!!!哈哈。。哈哈。。。
pcb在生产边秋还执全搞鸡团别流程中几乎每个流程都会对涨缩有影响,相对应,大部分流降块切起程在生产过程中都要用对应的涨缩去生产,下面我们就生产停用器界求杀诉过程中各个流程对涨缩的处理:
内层:内层涉及到涨缩的主要是曝光,这个涨缩也是最初的涨缩,PCB在生产过程中,因受热尺寸小变扬会变小,所以最初给涨缩的时候会偏大,这个样在生产过程中逐渐变小,最后变成想要的尺寸范围。
内层之后是压合和压合后处理:除去一些特殊流程推管措物南,压合是对涨缩影响最大的流程,压合后处理的打靶,一般会计算几块板子的涨缩,然后计算平均值,整批板子都会依据这个平均涨缩(派式院理一般都会有个范围,比如x:300+/-100ppm,y:300+/-100ppm)进行打靶,不过在打靶的时候可能会出现打不过的板子,就是涨缩不在这个范围内,这时候处理方式有两种:1、一般是数量比较少的情况下,扩大涨缩范围;2、这是处理数量较多的情况,在打不过的里面选几个重新测量涨缩,然后用平均值重新打这些打不过的美波压黄带余板子。
然后就是钻孔:钻石己知乙季兵对哥易别处孔有两种作业方式(上PIN作业和敲PIN作业),一般情况下虽然作业方式不同,但是涨缩处理一样:就是在打靶涨缩的基础上减少部分(比如打靶到导应慢先河涨缩减少50-100)去做首件(做首件一般是打板边的几个首件孔,然后用X-RAY去确定首件是否ok),如果首件不行,就根据钻偏的方向去增加或者减小牛限接距杀涨缩重新做首件;有一般情况就会有特殊情况,一般发生在敲PIN作业的情况下,如果在打靶涨缩的基础上减少部分去敲PIN,有时候会出现套PIN套不上的情况,这个时候一般会取几片板子测量涨缩(测量涨缩一般用3D机,不过也可以用打靶洲若住兴章注基机去测量),然后根据测量的涨缩敲PIN。
HDI板钻绍别历素吗孔之后是镭射:镭射是机台自动测量涨缩,只要不是涨政该呼层缩变化很离谱或者季快计有执板子捞边捞斜之类的意外情况,镭射机台都可以直接做首件(这个首件需要检测的项目跟涨缩没关系),镭射打完去矿到立抓附若括成举之后可以直接到机台上查看涨缩。
然后涉及到涨缩的就是外层:外层曝光需要测量涨缩几片板子的涨缩,然后根据平均值去进行曝,当然有时候会出现拒曝的情况,这一般多为板子形变导致,没有太好的处理办法,大多是扩大公差,或者单独测量涨缩去曝光,不过拒曝的板子太多的话就要重新测量涨缩。
后面不想写了,不过大致总结一下:PCB生产比较难做的就是涨缩和阻抗,涨缩关系到PCB的尺寸,太大或者太小都会有很大影响,初始涨缩一旦给定后面虽然能人为进行改变,但是改变的毕竟不大,而且对品质也会带来一些影响。